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[2025.11.01] TSMC AI 투자주 분석 — HPC 57%·총마진 59.5%·CapEx $40–42B (용어 쉬운 설명)
AI JB
2025. 11. 2. 07:10
AI 투자주 데일리 #3
작성일: 2025.11.01
[2025.11.01] TSMC — 선단공정(N3/N2)·CoWoS·HBM 패키징 트랙션
안녕하세요! AI 투자주 데일리 3편은 TSMC입니다. Q3 실적과 공정·패키징 로드맵을 중심으로 핵심 지표와 용어를 쉽게 풀어 정리했습니다. 모든 수치는 작성일 기준 공개자료에 따르며(하단 ‘출처’), 이 글은 매수·매도 권유가 아닌 교육용 정보입니다.
TL;DR
- Q3 2025 매출 $33.10B(QoQ +10.1%, YoY +40.8%), 총마진 59.5%, EPS NT$17.44.
- HPC 비중 ~57%, N3/N5/N7 합산 74% — AI 수요 견조, 선단 집중.
- CapEx ’25 가이던스 $40–42B(범위 축소·상향), CoWoS 증설 지속.
- N2(2nm) HVM 2H25 온-트랙, N2P/A16 2H26 전망.
- Q4 가이던스: 매출 $32.2–33.4B, 총마진 59–61% (콜 가이던스).
① 기업 스냅샷
| 업종/포지션 | 세계 1위 파운드리(선단공정 + 고급 패키징) |
|---|---|
| 핵심 고객 | NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom 등(비중은 분기별 변동) |
| 최근 이슈 | Q3 사상 최대치 경신, AI/HPC 주도, CapEx 가이던스 상향 |
| 최근 분기(기준) | Q3 2025 (TIFRS, 연결) |
|---|---|
| 플랫폼 믹스 | HPC ~57%, 스마트폰 ~30% (분기) |
| 공정 믹스 | N3/N5/N7 합산 74% (매출 비중) |
※ 수치는 보도자료/IR 프레젠테이션 기준. 분기별 환율·집계방식에 따라 차이 가능.
② 산업·시장(M)
- 하이퍼스케일의 AI 인프라 투자(가속기·HBM·고급 패키징) 확대가 파운드리 수요 견인.
- 선단공정+패키징 동시 확장(수직 통합적 경쟁력)으로 고객 락인 강화.
- 지역 다변화(대만·일본·미국)로 지정학 리스크 완화 시도(수익성 훼손 가능성은 상존).
③ 기술·우위(A)
핵심 축
- N3P 대량 양산(스마트폰·PC·HPC 확산), N2 2H25 HVM 목표
- CoWoS(-S/-L) + HBM 패키징(고대역 대용량 메모리 결합)
- 고객 맞춤 레퍼런스 패키지·서버 랙 단위 설계 파트너십
용어 이해(한 줄 정의 & 신호)
CoWoS : 칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트 고급 패키징. 좋은: HBM 결합 성능↑
HBM : 3D 적층 고대역 메모리. 좋은: AI 추론/학습 속도↑
N3/N2 : 3nm/2nm급 로직 공정 노드. 중립: 수율·원가가 관건
HPC 믹스 : 고성능컴퓨팅 매출 비중. 좋은: 고부가 확대
CapEx : 설비투자(팹·패키징). 중립: 선투자 vs 현금흐름
선단공정 비중 : N5↓ 노드 매출 비율. 좋은: ASP·마진 우호
지역 다변화 : 미·일 생산 확대. 나쁜: 초기 마진 하방
④ 재무·체력(O)
| 분기 매출 | $33.10B (Q3 ’25, QoQ +10.1% / YoY +40.8%) |
|---|---|
| 분기 순이익 | NT$452.3B (YoY +39.1%), EPS NT$17.44 |
| 총이익률 | 59.5% (가이던스 상단 초과) |
| 플랫폼 매출 비중 | HPC ~57%, 스마트폰 ~30% (Q3 ’25) |
| 선단공정 매출 비중 | N3/N5/N7 합산 74% |
| ’25 누계 매출(1–9월) | NT$2,762.96B (YoY +36.4%) |
| ’25 CapEx 가이던스 | $40–42B (범위 축소·상향) |
※ 기준: TIFRS/연결. 환율·회계기준 차이로 USD/NTD 수치 간 괴리 가능.
- 현금+유가증권: TWD 2.8조(약 USD 90B), Q3’25 말
- 재고지표(DIO): 74일 (QoQ –2일) — N3/N5 출하 강세 영향
출처: 3Q25 IR/콜 코멘터리(요약)
⑤ 밸류에이션(상대)
- 성장/마진은 선단·패키징 주도로 견조하나, 대규모 CapEx와 해외 팹 초기 가동은 수익성 변동성 요인.
- 피어(삼성 파운드리·인텔 파운드리) 대비 고객 다변화·수율이 강점. 지정학 리스크는 상시 모니터링 필요.
⑥ 촉매·일정(C)
- N2(2nm) HVM 2H25 목표(온-트랙), N2P/A16 2H26 전망
- CoWoS 증설 (’25~’26) — 고객 수요 대응, 병목 완화 추세
- 지역 다변화 — JPN/US 팹 램프(초기 마진 하방 가능)
- Q4 가이던스 — 매출 $32.2–33.4B, 총마진 59–61%
⑦ 리스크 & 체크리스트(T)
- 패키징 병목 재확대 가능성(CoWoS·HBM 소재/장비)
- 지정학/규제 (수출통제·해외투자 인센티브 변화)
- 고객 집중 (특정 대형고객 수요 변화 민감)
- 해외 팹 원가 (초기 가동률/인건비/보조금 변수)
실전 체크리스트
- 분기 HPC 비중↑ 유지 & 선단공정 매출 비중 70%대 유지?
- 총마진 58~60% 밴드 유지(해외 팹 램프 영향 감안)?
- CoWoS 캐파 증설 진행률 & 고객(특히 AI GPU) 주문 동행?
- CapEx/현금흐름 균형(과투자 여부 점검)?
⑧ 대안/피어(A)
- 삼성 파운드리 — GAA·패키징 동시 강화(수율·생태계 과제)
- 인텔 파운드리 — 18A·패키징(IFS) 드라이브(고객 확보 관건)
- ASE·암코(Amkor) — OSAT 고급 패키징 확대 수혜
- ASML — EUV/하이-NA 장비 공급(선단공정 필수)
⑨ RAG 신뢰표시
Recency
’25.10~11 공시·IR·주요 보도 반영
’25.10~11 공시·IR·주요 보도 반영
Agreement
TSMC 보도자료·IR·주요 매체 수치 일치
TSMC 보도자료·IR·주요 매체 수치 일치
Gaps
CoWoS 캐파 수치 일부는 리서치 추정
CoWoS 캐파 수치 일부는 리서치 추정
⑩ 결론(중립)
무엇을 확인하면 판단이 쉬워지나?
- HPC 57%± 비중 유지 & 선단공정 매출 비중 70%대 유지
- 총마진 58~60% 밴드에서 해외 팹 램프 영향 흡수
- CoWoS 증설 진행률(’25~’26) & 고객 수요의 동행
출처(요약)
- TSMC Q3 2025 보도자료/성과표(2025-10-16), IR 프레젠테이션/콜 트랜스크립트
- TSMC 월매출 리포트(2025-10-09, 1–9월 누계)
- 공정 로드맵: TSMC 2nm(N2) 공식 페이지·주요 기술매체 정리
- HPC 비중(약 57%), Q4 가이던스 범위 등 주요 매체 요약
- CoWoS 증설: 리서치·산업매체(추정·보도)
모든 수치는 명시된 기준일의 공개 자료에 근거. 리서치/보도 수치는 추정 특성상 편차 가능.
⑪ 투자 의사결정 가이드 (일반·교육용)
※ 아래는 일반 원칙 정리이며 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 개인 리스크·자금계획에 맞게 조정하세요.
분할(DCA)
이벤트 확인 후
리스크 우선
하이브리드 60·30·10
- 60% — 6–12주, 4–6회 분할
- 30% — 실적/가이던스 확인 후 추가
- 10% — 지지 재돌파(+거래량) 눌림 재진입
포지션·출구
- 단일 종목 최대 10–20%
- 탐색→확인→추세 30%·30%·40%
- 손실 –7%~–12% 또는 가설 붕괴 시 축소/철회
체크리스트
- 매출/총마진 가이던스 내 착지?
- HPC 비중·선단 비중 유지/확대?
- CoWoS 증설·주문 동행?
면책 고지 — 투자 판단과 책임은 전적으로 독자 본인에게 있습니다. 본 섹션은 교육용 일반 정보이며, 매수·매도 권유가 아닙니다.